上一篇我们对《 逆世战神 》的装备系统进行了一部分的讲解,重点说了大家前期过度装及先头GM系列装备的获取。今天我们给大家将剩下的系统大致捋一捋。
一.合成锻造
接下来就是我们的重点内容合成锻造篇。这一部分总共分为两部分:合成、锻造。
(1)合成篇
合成篇我们将讲述众多内容,因为有许多装备都需要用到合成才可完成,因此将他们放在这里一起讲。
说到合成大家需要额外注意打金指南-合成配方页面的合成配方,它将给予我们对合成系统全方位的理解,这里指出的是我们最基础的合成公式,合成系统正是基于此运行的。
①无关装备项合成
合成系统并不止包含装备侧的合成,还有其他诸如配饰、技能书以及各类材料的合成。
这里稍微提一下的是经验丹是可以合成的!超过使用等级后可以将低阶经验丹合成后再度使用,避免浪费。也能更快提升我们的等级。
②神装
神装主要包含军鼓、战旗、主印、辅印。
神装的合成材料为荣誉之魂,消耗荣誉之魂即可获得神装并对其进行升级。
而荣誉之魂只由神龙圣域 地图 圣域圣物、圣域首领及圣域神魔玩法产出。
③噬神装
噬神装主要由剑甲类怪物掉落,四件相同低阶噬神装可以合成同类型高阶噬神装。集齐噬神装将触发套装属性,获得一定数值的反伤减免。
噬神装穿戴于装扮系统的诅咒套装,我们会在本文后半段继续说明。
(2)锻造篇
说完合成篇,我们来说锻造篇。
锻造的内容非常强大,锻造系统主要分为了三个方向:时装合成、宝箱合成以及强散装备。
我们一一来进行说明。
①时装合成
时装合成在游戏内非常重要,他是我们游戏初期开启装备系统的重要方式。
总共有三件时装需要合成,分别为麻痹套装的咆哮?聖精灵、诅咒套装的北斗黄泉以及攻速套装的兲之豁免?戮。
时装合成需要不同颜色的灵羽及元宝,从合成难易程度来说,最先合成麻痹套,之后是诅咒套、最后是攻速套。
对套装进行升星能够大幅提高 角色 对怪物的麻痹概率、降低怪物回血百分比、以及提高自身攻速三大特性。对角色提升拥有至关重要的影响。
麻痹套可装备万决字装备,这也是我们锻造篇第二部分宝箱合成产出的重要道具之一。
诅咒套可装备噬神套,集齐套装可触发弑神之力,降低怪物反伤。
攻速套尚未更新, 期待 后续发布。
②宝箱合成
宝箱合成分为万字诀引、赤金宝箱以及圣器宝匣三类。
万字诀引由怪物掉落的四类“字”合成,可以直接开启有概率获得万字诀装备及装备或稀有道具。
同时也可以用来跟圣器灵石合成圣器宝匣,有概率获得圣器图纸、更高阶装备及更稀有的道具。
赤金宝匣主要由三类颜色的灵羽以及5倍隐藏地图合成,开启后有概率获得更高阶颖仓地图及圣龙之魂等道具。
可以说宝箱合成所需的道具除了圣器灵石其他都是我们日常刷怪时很容易掉落的,因此开宝箱可以说是非常合算且有利的。搏一搏,单车变摩托!无本买卖还不是赚的起飞!
③强散系列
强散系列是装备属性的额外补充,能够极大提升我们的战斗力。
强散装备可以单独存在,不过强散装备基础属性普遍偏低,因此不推荐直接佩戴。还是和我们的主装备(基础装备)融合使用为佳。
额外属性即为强散装备携带属性,与主装备(基础装备) 融合 (熔炉-融合页面)后转移至主装备(基础装备)上。
以下是各类强散装备附带额外属性的汇总表,大家可以根据角色定位及自身需求来合理选择对应搭配,可以玩 暴力 输出流,也可以玩回血不死流,只要敢想就有无限可能!
上面说了强散融合,那么对于已经融合的装备当然可以进行拆分拉。
在 熔炉-拆分 页面,只需花费一定元宝即可将装备进行拆分。除了特殊装备的强化消失以外,其他没有任何损失,可以说是非常良心。当然,进行拆分必然是更好更好的基础装备或是对已经装备的强散进行升级。
强散升级在需要一定数量的同阶装备及特殊材料,小编将具体材料已经列在上述表格中方便大家查看,越高阶合成所需要的特殊材料越多,因此大家在日常打怪以及任务中需要注意收集。
二、装备升级
除了以上说的合成锻造获取装备外,我们还可以在庄园-神界使者处对神器、天书及装备进行升级。
(1)使用神奇装备+至尊宝石,可以随机合成更高等级神器,有概率直接获得高等级圣器
(2)使用万字诀装备+ 创造 宝石,可以随机合成高阶万字诀装备
(3)使用万年玄晶+GM3以上武器防具,可以随即合成高一阶武器防具
(4)使用金刚石+强散装备,可以随即合成高一阶强散装备
(5)使用红色羽灵+噬神装,可以随即合成高一阶噬神装备
大家记住是随即合成,合成的装备道具种类不定。同时合成GM3以上武器防具时是有概率获得同阶武器防具的,并不是百分百升阶,所以这一点大家还是要格外注意。
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三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。