15层（魔神·乌尔姆）
要求更严苛的输出检测关卡。
在进入到此层攻略之前，请先允许我告诉各位风方（如果你正在看）一个不幸的消息——15层是风方几乎无法攻克的——1t打2200w调律爆发的输出检测，回响没有破限的1.0风方要达标难如登天。不过之前看到过一个风方罗莎莉一刀打了1000w+，如果卡一下禄存签订打出两个破限大，估摸着也不是不可能达标。
闲话说了这么多，进入正题吧。
BOSS机制介绍：
乌尔姆开局身上自带五层“魔神的威压”buff（下文简称“魔神”buff）。在进入最后阶段时必须全部解除，否则BOSS最后一个特动会灭队。
解除条件：输出检测达标。达标一次解一层，失败一次加一层。
解除节奏：第一阶段解除一个，第二阶段解除两个，第三阶段解除两个。
BOSS红色AOE伤害较高，禄存抬血先留着，BOSS开完红色AOE再用。蓝色AOE无限退条不让BOSS放。
第一阶段：
由于BOSS特动结束后有输出检测，需要严格把控己方输出量，避免达标输出检测后进入下一阶段，导致连续输出检测而被灭队。因此推荐风属贵起手，保血量的同时压低己方输出。
与14层相同，剑圣技能轴比BOSS快一个回合。提前攒好大招，准备达标输出检测。
值得一提的事，保留的调律爆发优先级为：剑圣＞禄存＞春分＞休斯＞影隼。剑圣为输出检测负主要责任，必须留。禄存伤害第二高，可能靠两人足以达标。春分大招对战局影响不大，排在第三。休斯负责连奏，在连奏不断的前提下可以留大，影隼要负责推条，不建议留。后续所有阶段同理。
输出检测达标后，缓冲1-2回合，攒好下一轮大，进入特动。
第二阶段，特动结束输出检测。
1000w风属性伤害，共鸣和机甲之类的均可，不算难。
此阶段，BOSS技能与输出检测与第一阶段一模一样，打法参照前文，进第三阶段前暖机一下留好技能，准备输出检测。
第三阶段，同样的特动1000w输出检测，达标后进入与前两阶段一样的战斗流程。
需要指出的是，BOSS第三阶段的输出检测要求更高——1t打2200w调律爆发，需要至少留够4个大才能达标。
达标后BOSS血量逼近第四阶段特动线，请在保证退条的前提下留尽可能多的输出技能。
第四阶段，在清除所有“魔神”buff的前提下，己方不会受到由特动造成的任何损失。
BOSS红色AOE技能准备就绪，级别：一击灭队。
（上图楼主在进最后阶段前稍微打急了，不过影响不大，后文有原因）
BOSS把所有人秒了以后（同时扣除自身绝大部分血量），罗莎莉凭依禄存的生命保险buff起死回生。开大，击杀。
免责声明：本站资源来自互联网收集,仅供用于学习和交流,请遵循相关法律法规,本站一切资源不代表本站立场,如有侵权、后门、不妥请联系本站删除！
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。