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最终效果
1、新建一个1200 * 800像素的文档，使用钢笔工具勾出路径，并填充黑色，效果如下图。
2、同样，使用钢笔工具，勾出路径填充任意颜色，并为其添加渐变叠加样式，效果如下图。
3、新建一个图层，使用钢笔工具，勾出下图所示的路径，转为选区后填充任意颜色，并为其添加渐变叠加样式，参数及效果如下图。
4、新建一个图层，用钢笔工具勾出上表面的路径，转为选区后填充黑色，效果如下图。这是芯片的下面部分基本一层制作完成。
5、我们用同样的方法去制作芯片的上面部分。当然，制作的时候要把图层复制一份，并向上移动几个像素，效果如下图。
6、新建一个图层，注意图层顺序，使用钢笔工具勾出芯片的焊脚，并填充黑色，效果如下图。
7、把芯片焊脚图层按Ctrl + J 复制一层，并移动几个像素，产生立体效果，并为其添加渐变叠加图层样式，参数及效果如下图。
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2、同样，使用钢笔工具，勾出路径填充任意颜色，并为其添加渐变叠加样式，效果如下图。
3、新建一个图层，使用钢笔工具，勾出下图所示的路径，转为选区后填充任意颜色，并为其添加渐变叠加样式，参数及效果如下图。
4、新建一个图层，用钢笔工具勾出上表面的路径，转为选区后填充黑色，效果如下图。这是芯片的下面部分基本一层制作完成。
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