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最终效果
1、打开下图所示的背景素材。
2、把前景色设置为白色，输入文字，文字为白色，字体为eurofurence light，大小为250像素。
3、复制文字图层，右击原文字图层，对文字执行栅格化处理。
4、打开画笔工具栏，选择喷溅画笔大小27像素，创建新的图层，位于第一个文字图层的上方，命名为：花火。前景色设置为白色，开始在字母的上方位置使用笔刷涂抹并确保涂抹位置位于字母正上方，每点击一次就刷一次闪光。
5、复制花火图层，命名为花火2。
6、返回花火图层并点击，使用涂抹工具，选择软角，大小为20像素，强度70%，在每一个闪光的正中央按照图示方向涂抹。
7、完成这一步，右击花火图层，选择向下合并图层与栅格化文字图层合并。
8、现在开始为每个图层添加图层样式，双击合并后的花火图层，使用外发光模式，颜色设为#ff007e，大小为9。
9、双击花火2图层，使用外发光模式，颜色为#ffa6df，大小为9。
10、双击文字副本图层，使用斜面与浮雕样式，将阴影模式的颜色改为#c54db8。
11、选择等高线模式，设置如图所示。
12、将花火2图层放在所有图层的上方。
最终效果：
1、打开下图所示的背景素材。
2、把前景色设置为白色，输入文字，文字为白色，字体为eurofurence light，大小为250像素。
3、复制文字图层，右击原文字图层，对文字执行栅格化处理。
4、打开画笔工具栏，选择喷溅画笔大小27像素，创建新的图层，位于第一个文字图层的上方，命名为：花火。前景色设置为白色，开始在字母的上方位置使用笔刷涂抹并确保涂抹位置位于字母正上方，每点击一次就刷一次闪光。
5、复制花火图层，命名为花火2。
6、返回花火图层并点击，使用涂抹工具，选择软角，大小为20像素，强度70%，在每一个闪光的正中央按照图示方向涂抹。
7、完成这一步，右击花火图层，选择向下合并图层与栅格化文字图层合并。
8、现在开始为每个图层添加图层样式，双击合并后的花火图层，使用外发光模式，颜色设为#ff007e，大小为9。
9、双击花火2图层，使用外发光模式，颜色为#ffa6df，大小为9。
10、双击文字副本图层，使用斜面与浮雕样式，将阴影模式的颜色改为#c54db8。
11、选择等高线模式，设置如图所示。
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/9
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。