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最终效果
教程所需素材下载：(点击下方绿色箭头即可下载)
1、创建文本和基本形状变化
(1)打开Photoshop，创建一个1280×1024像素的文档，背景填充为#A1A1A1，然后，使用Sanchez字体创建文本Glow，颜色为#E6E6E6，大小为335点
(2)右键文字层，选择“转换为形状”
(3)拷贝形状层，选择“直接选择工具(A)”，设置填充为无，描边为3点，颜色为#959595
(4)继续设置描边的对齐方式为中心对齐
(5)继续拷贝形状层(有描边的那层)，改变描边颜色为#464646，然后打开描边选项，点击“更多选项”按钮
(6)设置对齐为“内部”，端点为“圆形”，勾选“Dashed Line”，并设置第一个Dash为0，Value为25
2、创建文本里的路径
(1)创建新层，命名为“Path”，使用钢笔工具，选择“路径”选项
(2)创建路径如下：
(3)使用“直接选择工具(A)”，调整路径使其更流畅，最终如下图所示
3、描边并重建路径
(1)选择“画笔工具”，打开画笔面板，选择硬圆画笔，设置大小为10点，间距为“1%”
(2)选择“直接选择工具”，右键点击路径选择“描边路径”
(3)在描边路径选项栏里选择画笔，点击确定
(4)按住Ctrl，点击路径层，选中这层
(5)转到路径面板，按住Alt键单击面板下方的“转换选区为路径”按钮，在弹出的对话框设置容差为1像素
(6)隐藏路径层
(7)使用“直接选择工具”和“转换点工具”修饰工作路径，使其更加流畅，最终如下图所示
4、转换形状层为3D图层
(1)从刚修改过的路径开始，执行“3D>从所选路径新建3D模型”
(2)同上，将所有图层都转为3D模型
(3)修改路径3D层的形状预设为圆角(对3D面板不熟悉的请自行恶补，这里不做过多说明了)
(4)修改“Cap”的角度为90度，强度为20
5、编辑挤出深度值
(1)选择形状拷贝层2，改变挤出深度为50
(2)同上，改变拷贝层1的挤出深度为20
(3)至于原始形状层，设置其挤出深度为30
(4)还在原始形状层，在“cap”面板下，改变其宽度为20%，并选择等高线为锥形反转
6、创建背景层并合并3D图层到一个场景
(1)复制背景层，将其置于所有图层顶部，然后执行“3D>从图层新建网格>明信片”
(2)选择所有的3D图层，然后执行“3D>合并3D图层”
(3)使用移动工具，此时就可以像在3D软件里一样，在任意空间里点击拖动就可以改变摄像机的位置，而不改变3D模型了
(4)方便操作，下面是坐标解释
7、保存最终摄像机视图
(1)选择你调整好的额摄像机视图，在属性面板里视图下选择保存就可以保存，命名为“最终”，点击确定
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1、创建文本和基本形状变化
(1)打开Photoshop，创建一个1280×1024像素的文档，背景填充为#A1A1A1，然后，使用Sanchez字体创建文本Glow，颜色为#E6E6E6，大小为335点
(2)右键文字层，选择“转换为形状”
(3)拷贝形状层，选择“直接选择工具(A)”，设置填充为无，描边为3点，颜色为#959595
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(5)继续拷贝形状层(有描边的那层)，改变描边颜色为#464646，然后打开描边选项，点击“更多选项”按钮
(6)设置对齐为“内部”，端点为“圆形”，勾选“Dashed Line”，并设置第一个Dash为0，Value为25
2、创建文本里的路径
(1)创建新层，命名为“Path”，使用钢笔工具，选择“路径”选项
(2)创建路径如下：
(3)使用“直接选择工具(A)”，调整路径使其更流畅，最终如下图所示
3、描边并重建路径
(1)选择“画笔工具”，打开画笔面板，选择硬圆画笔，设置大小为10点，间距为“1%”
(2)选择“直接选择工具”，右键点击路径选择“描边路径”
(3)在描边路径选项栏里选择画笔，点击确定
(4)按住Ctrl，点击路径层，选中这层
(5)转到路径面板，按住Alt键单击面板下方的“转换选区为路径”按钮，在弹出的对话框设置容差为1像素
(6)隐藏路径层
(7)使用“直接选择工具”和“转换点工具”修饰工作路径，使其更加流畅，最终如下图所示
4、转换形状层为3D图层
(1)从刚修改过的路径开始，执行“3D>从所选路径新建3D模型”
(2)同上，将所有图层都转为3D模型
(3)修改路径3D层的形状预设为圆角(对3D面板不熟悉的请自行恶补，这里不做过多说明了)
(4)修改“Cap”的角度为90度，强度为20
5、编辑挤出深度值
(1)选择形状拷贝层2，改变挤出深度为50
(2)同上，改变拷贝层1的挤出深度为20
(3)至于原始形状层，设置其挤出深度为30
(4)还在原始形状层，在“cap”面板下，改变其宽度为20%，并选择等高线为锥形反转
6、创建背景层并合并3D图层到一个场景
(1)复制背景层，将其置于所有图层顶部，然后执行“3D>从图层新建网格>明信片”
(2)选择所有的3D图层，然后执行“3D>合并3D图层”
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/9
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。