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作者修图的思路非常好，过程：拿到产品图片后先不要急于处理，先分析构成，并找出缺点；然后由底部开始修复，不同的材质需要用不同的高光来渲染。
原图
最终效果
1、我们需要记住修图的时候，你需要先观察产品的材质，不同的材质，漫反射、光影质感都不同的，平时做观察。比如我前面的木头桌子，它反光很弱，纹理清晰。
2、使用污点画笔工具，去掉小瑕疵黑点点。用画笔工具，按Alt变成吸管吸取瓶子正常的颜色，然后在深颜色画上正常色。最后用涂抹工具，过渡我们画笔画的颜色。
3、先把底部玻璃抠出来，使用涂抹工具融合模糊下边缘。使用灰色图层，透明度70%，在建一层渐变。渐变是黑-白-黑-白-黑，如下图。模式选择“柔光”或“叠加”。用黑色画笔透明度20%，流量35%，在最下方画下暗面。
4、渐变还是刚刚的渐变，新建一层渐变，模式“柔光”。Ctrl + T ，右键变形调整渐变的方向。贴合瓶身。我在底部还多加了一条青色描边。
5、这步也是，抠图，渐变叠加。有些原有色太脏了，我们可以自己画上去，需要注意的是用钢笔描边高光。
6、这步主要是钢笔绘制金属盖子的路径。其它都是用画笔，加强高光和明暗交界线。瓶子的倒影用变形工具贴合瓶底。
最后在网上找了一个花的素材做底纹，背景颜色使用瓶身的颜色，这样看起来比较统一。
原图
最终效果
1、我们需要记住修图的时候，你需要先观察产品的材质，不同的材质，漫反射、光影质感都不同的，平时做观察。比如我前面的木头桌子，它反光很弱，纹理清晰。
2、使用污点画笔工具，去掉小瑕疵黑点点。用画笔工具，按Alt变成吸管吸取瓶子正常的颜色，然后在深颜色画上正常色。最后用涂抹工具，过渡我们画笔画的颜色。
3、先把底部玻璃抠出来，使用涂抹工具融合模糊下边缘。使用灰色图层，透明度70%，在建一层渐变。渐变是黑-白-黑-白-黑，如下图。模式选择“柔光”或“叠加”。用黑色画笔透明度20%，流量35%，在最下方画下暗面。
4、渐变还是刚刚的渐变，新建一层渐变，模式“柔光”。Ctrl + T ，右键变形调整渐变的方向。贴合瓶身。我在底部还多加了一条青色描边。
5、这步也是，抠图，渐变叠加。有些原有色太脏了，我们可以自己画上去，需要注意的是用钢笔描边高光。
6、这步主要是钢笔绘制金属盖子的路径。其它都是用画笔，加强高光和明暗交界线。瓶子的倒影用变形工具贴合瓶底。
最后在网上找了一个花的素材做底纹，背景颜色使用瓶身的颜色，这样看起来比较统一。
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/16
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流，与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。
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Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。